芯片產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝是關鍵一環(huán)。今天的高質(zhì)量發(fā)展調(diào)研行，讓我們走進鄭州登封市，看一家國家級專精特新企業(yè)，如何通過七年潛心研究，為芯片蓋座好“房子”。
河南廣電大象新聞記者 張蕾：看得見嗎？是不是特別小？它只有一平方毫米。這個，只有兩毫米（厚），是由20層0.1毫米（厚）的生瓷片疊加燒制而成的。他們有個共同的名字，叫陶瓷封裝基座。
陶瓷封裝工藝是芯片封裝工藝的重要一種。陶瓷封裝基座是一種密封性要求極高的真空腔體，起到為芯片提供安裝平臺、實現(xiàn)內(nèi)外電信號連接的重要作用。也就是芯片的“家”。
瓷金科技(河南)有限公司研發(fā)總監(jiān) 孫小堆：陶瓷高強度 高硬度 高絕緣 耐腐蝕 耐高溫 它的性能優(yōu)于塑封（從綜合性能上看）目前還沒有能充分代替它性能的材質(zhì)
一個陶瓷封裝基座，需要20多道工序、60多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的標準都以微米計。由于標準嚴苛，芯片封裝是一個各自保密、沒有借鑒的高門檻行業(yè)，被業(yè)界評價為“魔鬼型項目”：入局者眾多，卻鮮有成果。核心技術更被國外企業(yè)壟斷長達40年。
瓷金科技(河南)有限公司總經(jīng)理 劉永良：國外能做，為什么我們不能做。我們就要下定決心打破他們的壟斷。
學無線電、技術出身的劉永良是瓷金科技的技術帶頭人，從2013年起，他帶領組建的團隊，橫跨了材料、溫控、機械、數(shù)控等八個專業(yè)領域，創(chuàng)新之路、困難重重，在公司的地下室放眼望去，堆滿了研發(fā)過程中的失敗品。
【現(xiàn)場】（記者：這些全都是？）對，變成廢鐵了，價值在3000萬左右。
高額的投入、上千次的失敗，讓企業(yè)面臨沉重資金壓力。這時，有關部門及時伸出了援手。
瓷金科技(河南)有限公司材料總監(jiān) 潘亞蕊：我們享受到了廠房減租，裝修補助以及稅費減免等優(yōu)惠政策，讓我們有更多的資金用于研發(fā)和生產(chǎn)。
持續(xù)投入七千萬元研發(fā)資金，7年后，瓷金科技終于攻克了陶瓷封裝基座技術，成為全球僅有的三家能實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)之一。如今，瓷金科技已建成了國際上唯一一條SMD陶瓷器件全自動智能化生產(chǎn)線。
瓷金科技(河南)有限公司總經(jīng)理 劉永良: 這是我們完全自主研發(fā)的全自動生胚生產(chǎn)線。迭代到了第四代，占地面積從原來的27米縮減到現(xiàn)在的17米，生產(chǎn)效率提升了1.5倍。
瓷金科技(河南)有限公司研發(fā)總監(jiān) 孫小堆: 我們所有的設備、包括工藝和原材料，都是自主研發(fā)的。公司圍繞陶瓷封裝基座全方位布局專利，已經(jīng)獲得核心專利50多項。擁有1項國際先進技術、2項國內(nèi)領先技術。
2022年，瓷金科技將25億只陶瓷封裝基座發(fā)往全球，占全球市場份額的10%，成功申報并獲批國家專精特新“小巨人”企業(yè)。截至今年6月底，全省累計培育像瓷金科技這樣的專精特新“小巨人”企業(yè)370家，專精特新中小企業(yè)2762家，主要分布在關鍵基礎材料、核心基礎零部件元器件，先進基礎工藝等領域，推動了更多“河南造”在國內(nèi)國際雙循環(huán)中成為關鍵環(huán)、中高端。